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半导体ETF融资融券信息显示，2023年4月26日融资净买入883.88万元；融资余额8676.62万元，较前一日增加11.34%。

融资方面，当日融资买入2301.06万元，融资偿还1417.18万元，融资净买入883.88万元，连续4日净买入累计1664.6万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量825万份，融券余额586.58万元。融资融券余额合计9263.2万元。

半导体ETF融资融券交易明细（04-26）

半导体ETF历史融资融券数据一览

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